¸ðÁýºÎºÐ ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç ¸ðÁýºÎ¹® ¼¼ºÎÁ÷¹« °æ·Â»ç¿ø Áö¿øÀÚ°Ý Àü°ø R&D ÇÁ·ÎÁ§Æ®°ü¸® - ÇÁ·ÎÁ§Æ® ±âȹ ¹× ÀÏÁ¤ °ü¸® - Project Management ¾÷¹« °æÇè Àü±â/ÀüÀÚ/ ÄÄÇ»ÅÍ/ ±â°è°øÇÐ ÀüÀڽýºÅÛ Á¦¾î - ÆÄ¿öÆ®·¹ÀÎ ÀüÀÚÁ¦¾î½Ã½ºÅÛ - °³¹ß - ¹Ùµð¡¤¼¨½Ã Á¦¾î½Ã½ºÅÛ°³¹ß - Â÷·® ½Ã½ºÅÛ Á¦¾î±â °³¹ß °æÇè - ½Ã½ºÅÛ ¾ÆÅ°ÅØÃ³ °³¹ß °æÇè ÀüÀÚ Architecture - Embedded System Control - Á¦¾î±â Ç÷§Æû ¹× ÀüÀڽýºÅÛ - Architecture °³¹ß - Â÷·® Embedded SW °³¹ß °æÇè HW°³¹ß - ÀüÀÚȸ·Î/»çÃâ, ÆÇ±Ý, °¡°ø - ±â±¸¹° ¼³°è - PCB Layout ¹× °³¹ß - Á¦¾î±â ȸ·Î¼³°è ¹× ¼Ò¹° ±â±¸ - ¼³°è °æÇè - PCB °³¹ß, ÀüÀÚȸ·Î ¼³°è °æÇè ¹ÝµµÃ¼ °³¹ß - ¹ÝµµÃ¼ »ç¾ç °³¹ß - (½Ã½ºÅÛ ¿£Áö´Ï¾î) - µðÁöÅÐ/¾Æ³¯·Î±× ¹ÝµµÃ¼ - ¼³°è - ÀüÀÚȸ·Î ¼³°è ¹× ½Ã½ºÅÛ °³¹ß - µðÁöÅÐ/¾Æ³¯·Î±× ȸ·Î ¼³°è °æÇè ǰÁú ¹× ½Å·Ú¼ºº¸Áõ - ½Å·Ú¼º ¹× ǰÁúº¸Áõ - Â÷·®ÀüÀåǰ ½Å·Ú¼º ¹× ½ÃÇèÀåºñ - °³¹ß °æÇè ¿¬±¸±âȹ, ÇÁ·Î¼¼½º ±¸Ãà ±³À°±âȹ - Á¦¾î½Ã½ºÅÛ Àü·«±âȹ, °³¹ß - ÇÁ·Î¼¼½º - ±³À°±âȹ, Á¦¾î±³À° ÄÁÅÙÃ÷ - °³¹ß - Á¦¾î½Ã½ºÅÛ SW°³¹ß, ÇÁ·Î¼¼½º - ¿î¿µ - ±³À°¸¶½ºÅÍ Ç÷£¼ö¸³ ¹× ¿î¿µ - °æÇè ±¸¸Å¡¤¿µ¾÷ »ç¾÷°³¹ß ¹× ±¸¸Å - ÀüÀÚºÎǰ ±¸¸Å, ±â¼ú¿ë¿ª - °³¹ß, ¿ÜÁÖ°ü¸® - ÀüÀåºÎǰ ¿µ¾÷ ¹× ±¸¸Å °æÇè ¹ýÁ¤/ »ó°æ°è¿ (IT: ÄÄÇ»ÅͰøÇÐ) °æ¿µÁö¿ø ±âȹ Àç°æ - Àü·«±âȹ,»ç¾÷ºÐ¼®, »óǰ - ±âȹ, ¹ý¹« - À繫/¼¼¹«È¸°è, ÅõÀÚ ¹× - ºñ¿ë°ü¸® - ±âȹ¾÷¹« °æÇè - ERP FI ½Ã½ºÅÛ±¸Ãà °æÇè
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